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原水处理、二级反渗透、去离子柱、高纯水装置

‌硅芯片级抛光树脂的工艺流程主要包括以下几个步骤‌：

1. ‌原水处理‌：使用自来水作为超纯水的原水。原水经过前置处理设备，包括反渗透、混床树脂等，去除大部分的杂质。然后，将水送至一级反渗透装置，去除绝大部分的离子、有机物和细菌‌。

2. ‌二级反渗透‌：一级反渗透处理后的水会进一步送至二级反渗透装置，去除更多的杂质和离子。二级反渗透装置的产水水质非常高，产出的水经常被称为光伏级或半导体级水‌。

3. ‌去离子柱‌：经过二级反渗透的水并不能完全满足半导体行业的工艺需求，因此需要送到去离子柱，进一步去除水中的离子和有机物质‌。

4. ‌高纯水装置‌：进过去离子柱后，水被送进高纯水装置，去除水中的微量离子和有机物质。最终产物是纯净水（UPW），经过再处理，成为半导体生产中使用的超纯水。UPW的电阻率可以达到18.25MQ-cm，实际运行中，通常还要对超纯水进行压力容器保持、滤芯和臭氧灭菌等操作，以确保超纯水的质量‌。

‌硅芯片级抛光树脂的应用场景‌：

硅芯片级抛光树脂主要用于半导体制造中的硅片抛光工艺。硅片表面抛光是半导体制造中的一项关键工艺，旨在通过去除硅片表面的微缺陷、应力损伤层以及金属离子等杂质污染，达到极高的表面平整度和粗糙度要求，从而满足微电子（IC）器件的制备需求‌。

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