379
次阅读

硅芯片级抛光树脂是一种用于半导体制造过程中的化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）工艺的抛光材料。它通常以聚乙烯醇（PVA）为基础，配合其他添加剂制成，具有高抛光速率和良好的抛光效果，能够使硅芯片表面达到高度平坦化的要求。

在半导体制造中，CMP是一个关键步骤，用于平坦化硅芯片上的各种层，确保后续的光刻和刻蚀等工艺能够精确进行。CMP过程中，抛光树脂与硅芯片表面发生化学反应，同时通过机械摩擦作用，去除表面的多余材料，最终实现表面的高精度平坦化。

硅芯片级抛光树脂的性能要求很高，包括对硅表面的化学亲和力、抛光速率、抛光均匀性以及对设备的兼容性等。为了满足这些要求，抛光树脂通常需要经过严格的配方设计和测试，以确保其在CMP工艺中的稳定性和可靠性。

此外，随着半导体技术的不断发展，对于更先进制程节点的需求，抛光树脂也在不断改进和创新，以适应更苛刻的加工要求。这可能包括引入新的化学组分、优化颗粒大小和分布，以及提高抛光选择性等。

安可立自主研发生产的硅芯片级抛光树脂「ACL-UP1810硅芯片级抛光树脂」高纯度(TOC≦5ppb)凝胶型均匀颗粒，混和型树脂。该产品作用在生产用水及超纯水的最终抛光选择。